关于iPhone6的五大猜想

自从苹果iPhone4上市并受到了大众的青睐，苹果iPhone5发布还无定论的时候。近日，有消息人士透露，苹果iPhone6已经在研发之中，据悉iPhone6预计在明年六月发布。这也引起了人们对iPhone6的各种猜想。

一：iPhone6会是真正的4GLTE手机?

援引消息人士原话表示，“预计在今年推出的iPhone5并非是4GLTE版本，其下一代产品，也就是苹果iPhone6才是真正的4GLTE手机。预计这款产品将会在明年的6月或者7月推出。”

对于此消息，苹果并未作出评论。而作为美国4GLTE运营商Verizon显然也没有料到会有这样的消息露出，从他们的嘴里，我们同样没有得到任何消息和评论。不过从目前的情况来看，苹果和Verizon都并不急于将苹果iPhone这样的重量级产品投入到4G市场，4GLTE网络或许还需要再“走”一段时间。

二：iPhone6载低的液晶屏幕将会搭载低温多晶硅技术?

有消息称，iPhone6的液晶屏幕将会搭温多晶硅技术(low-temperature poly-silicon)，它可以让iPhone6的屏幕较现在变得更轻，而且更省电。低温多晶硅技术应用的液晶屏幕按照缩写被称为p-Si LCD，其中的超薄晶体管TFT是由多晶体硅组成的，这种技术可以让屏幕的附属配件直接安放在玻璃面板上，同时聚合TFT可以让LCD显示屏更薄。这种技术可以让光传感器，信号程序电路直接附属在显示屏幕上，大大节省空间，降低重量，同时还可以节省电能，成像质量也出奇的好，被视为将来触控设备的*好选择之一。

据悉，该显示屏幕相对于现在iPhone 4使用的显示屏而言，会更加轻薄，并且亮度会更高。该显示屏由夏普生产，苹果已经从夏普*宗获得了该显示屏的一组**，不过该屏幕应该不会出现在iPhone5中，很有可能在iPhone6中引进。

三：iPhone6将采用CDMA制式与GSM制式双模设计?

根据该国外媒体曝光称，苹果iPhone6极有可能采用CDMA制式与GSM制式双模设计，支持**漫游功能。据该媒体分析称，这款手机将采用高通MDM 9615信号处理芯片，而考虑到这款信号处理芯片将于今年年底正式量产，因此**能够满足苹果iPhone6生产需求。

此外该媒体同时称，在处理器芯片选择方面苹果iPhone6将采用性能更为强劲的苹果A6处理器，以及拥有一块尺寸更大的屏幕。不过在此之前，我们或许还是先等待着苹果iPhone5的到来更为实际。

四：iPhone6将搭载NFC近距离无线通讯技术?

今年年初坊间传出消息，苹果将在今年的iPhone和iPad新机中加入NFC近距离无线通讯技术，即我们通常所说的“手机*包”，方便用户使用移动设备进行小额便捷支付。如今iPad 2已经上市，并未如传言所说出现NFC功能，而iPhone5可能也将失约。英国*立报报道称，苹果已经决定不在今年推出这项“Wave and Pay”(挥挥手机就付款)功能。

据内部消息人士透露，苹果已经通知移动运营商合作伙伴，由于NFC移动支付行业缺乏明确的标准，他们已经决定不在iPhone5身上加入NFC功能。苹果会继续研发这项技术，自行提供标准化的NFC支付系统，很可能将手机*包支付与iTunes账户关联在一起。而*款搭载NFC技术的苹果手机预计将是2012年的iPhone6。

五：iPhone6将引入新充电科技?

这项新的充电技术可能正是指感应充电。这项技术摒弃了老式电线，甚至无需付费。我们当前已经能够看到越来越多的感应充电技术，劳斯莱斯概念电动车也采用了此项技术。然而，这种充电技术尚未克服效率低的缺点，所以苹果若在iPhone6中使用该技术，无异于要在鱼和熊掌中任取其一。

人们对iPhone6的期待不言而喻，关于它的猜想也从未停止。iPhone6什么时候能和我们见面，让我们拭目以待吧。